微软解散ZZZQ团队引争议，高管批公司忽视多元共融重要性

近日，据Business Insider及IGN报道确认，微软已决定解散致力于多元、公平与共融（DEI）的团队，变动源于7月1日起的业务调整。一名高层通过内部邮件对此举提出批评，认为公司不再重视DEI对于业务的价值。

尽管微软此前对DEI领域有显著承诺，如投资1.5亿美元及设定到2025年黑人和非裔领导层人数翻番的目标，此番操作与行业趋势相符，谷歌、Meta等科技巨头同样削减了类似项目。

高通与微软签订的排他性协议于2024年到期，Windows On Arm设备将进入新阶段

近日消息，微软与高通之间关于Windows On Arm平台的独家合作协议将在今年正式终止，这一变化预示着该领域将迎来全新格局。目前，包括英伟达、AMD以及联发科在内的多家芯片巨头已透露出意向，计划针对Windows操作系统开发基于Arm架构的系统级芯片（SoC），以期在这一市场中分得一杯羹。

与此同时，业界传出消息显示，韩国科技巨头三星电子可能也会适时推出自家适用于Windows On Arm设备的Exynos系列处理器，进一步丰富市场选择。此外，高通方面也并不打算在竞争中停滞不前，预计将推出新一代的骁龙X Elite芯片，力求在新一轮的竞争热潮中保持领先地位。

随着这些行业领军者的积极参与，未来Windows On Arm设备领域的竞争必将趋于白热化，这不仅将推动Arm架构在Windows生态系统的广泛应用和技术进步，也将为消费者带来性能更加强劲、功能更加丰富的Windows On Arm设备，标志着这一技术领域即将开启崭新的发展阶段。

近几年，联想、惠普和Dell等厂商都有推出Windows On Arm设备，由于排他性协议的存在，都只能搭载高通芯片，定价较高、性能一般，所以市场上可选的型号并不多。Arm首席执行官Rene Haas认为，今年晚些时候随着排他性协议即将到期，其他竞争者将进入市场，抢夺高通的市场份额。

对于微软来说，这也是一件好事，更多的厂商参与，对Windows On Arm设备的推广有很好的促进作用。不过从目前掌握的情况来看，高通的骁龙X Elite或许仍然是最强的竞争者，其引入了基于NUVIA技术的定制Oryon内核，放弃了以往基于Arm公版的设计，采用了台积电（TSMC）4nm工艺制造，初步的测试结果显示有着不错的性能表现。

根据Arm首席执行官Rene Haas的说法，消费者可能会在2024年末至2025年初看到大量新款Windows On Arm设备出现。

微软发布Office LTSC 2024版：精简模式登场，舍弃AI与云计算特性对比Microsoft 365

近日消息，微软于今年4月率先推出了Office LTSC 2024的商业预览版本，并在近期宣布该版本正式面向企业及政府客户发布。此版本承诺为用户提供为期五年的长期技术支持，彰显了微软对于提升办公效率与用户体验的持续承诺。

普通 Office 虽然也包括 Microsoft 365 一系列更新功能，例如改进的 Excel、Outlook 和整体性能提升，但砍掉了基于云的部分功能，如实时协作和 AI 集成，尤其是 Copilot 助手。

值得一提的是，Office LTSC 2024 也可以与 Microsoft 365 一起部署，帮助组织管理混合环境，但微软更推荐客户去考虑 Microsoft 365 以获得更先进的基于云和 AI 的工具及功能，尤其是考虑到对 Office 2016 和 Office 2019 的支持将于 2025 年 10 月 14 日结束。

相对于订阅制的 Microsoft 365（最多可安装在 5 台 Windows PC 或 Mac 上），买断制的 Office LTSC 2024 只允许用户在一台 PC 或 Mac 上安装。