三星专利揭示未来手机创新形态，挑战LG Wing设计边界

近日消息，据近期的专利发掘报告显示，三星电子在世界知识产权组织(WIPO)中获得了一项新颖的手机设计专利，其设计理念与LG Wing相似，预示着三星正在探索手机形态的创新之路，有望为用户带来前所未有的使用体验。

根据专利草图，默认状态下和主流手机一样，正面配备了一个标准屏幕，不过该机可以像 LG Wing 一样旋转，旋转 180 度后，底部的副显示屏就会显现出来。

专利还显示，该设备的背面右上角将有一个摄像头岛，专利图还显示了底部的充电端口、麦克风和扬声器。

不过和 LG Wing 不同的是，三星这款手机还配有铰链，支持折叠，用户可以根据使用需求，动态调整角度，实现类似于笔记本的体验。

三星确认One UI锁屏时钟显示异常，承诺即将推送修复更新

7月4日消息，三星社区版主在官方论坛上回应用户反馈，正式承认One UI操作系统在特定条件下存在锁屏时钟重叠的问题。这一问题主要出现在Lockstar模块与自动重启程序同时启用的情况下，导致用户解锁设备时，锁屏界面的时钟显示异常，影响了正常使用体验。

用户指出，有时打开手机后，锁屏时钟会出现重叠，根本看不清时间，需要手动重启才能暂时修复。

三星的 GoodLock 支持中心回复网友，后续将发布系统更新来修复这个问题，通过确保锁屏功能的无缝衔接来提升用户体验。

三星HBM3内存获NVIDIA中国专属认证！仅应用于特制H20芯片组

7月25日消息，三星电子宣布其HBM3内存芯片已成功通过NVIDIA的严格认证，不过初期这批高性能内存将独家供应于中国市场，专门应用于特制的H20型号上，标志着双方在高端存储解决方案上的又一次深度合作。

尚不清楚NVIDIA是否会在其他AI芯片中使用三星的HBM3芯片，或者是否需要进行额外的测试。

与此同时，中国台湾的供应链消息透露，三星的HBM3E预计将在8月通过英伟达的认证，并在第三季度开始供货。

不过还有消息称，三星目前还未完全满足英伟达对HBM3E芯片的标准，相关测试仍在进行中，目前三星未对此事发表回应。

目前，HBM3的主要制造商包括SK海力士、美光和三星，其中，SK海力士是NVIDIA HBM芯片的主要供应商，并已从2022年6月开始供应HBM3。

此外，SK海力士也从今年3月底开始向英伟达供应HBM3E，而美光也宣布将向NVIDIA供应HBM3E。

但由于HBM3的市场需求强劲，NVIDIA希望三星能够通过认证，从而实现供应商的多元化。

三星物产：世界第二高楼Merdeka 118大楼于1月10日正式启用

近日，三星集团旗下公司——三星物产近日宣布，位于马来西亚吉隆坡市中心的世界第二高建筑Merdeka 118大楼（679米），于1月10日正式启用。而三星物产现在已经建成世界第一高楼迪拜哈利法塔（828m）和第二高楼，此前的世界第二高楼为上海中心大厦。

据了解，Merdeka 118是一座大型综合体，地上118层，地下5层，总面积673862平方米。该建筑设有办公室、豪华酒店和购物中心。值得注意的是，它在顶层设有观景台，可欣赏城市全景，预计将成为世界著名的景点。

Merdeka 118高耸入云的塔尖和由多面菱形勾勒的立面塑造了大厦独特的建筑造型。

项目设计灵感源自于1957年，马来西亚第一任总理在默迪卡体育场宣布国家独立时，将手臂高高举起的姿势。在马来语中，“默迪卡”恰为“独立”之意。

Merdeka 118的建造采用了诸多复杂的科技，包括160米的尖塔和高压混凝土泵送。三星物产在500米的高度，采用“顶升”方式安装塔尖，无需使用塔式起重机，而是使用液压千斤顶将其顶起。

该项目还应用高压泵送技术将高强度混凝土输送到高处，并使用GPS进行实时测量。该建筑使用的钢筋总长度约为4万公里，足以绕地球一圈。