三星物产：世界第二高楼Merdeka 118大楼于1月10日正式启用

近日，三星集团旗下公司——三星物产近日宣布，位于马来西亚吉隆坡市中心的世界第二高建筑Merdeka 118大楼（679米），于1月10日正式启用。而三星物产现在已经建成世界第一高楼迪拜哈利法塔（828m）和第二高楼，此前的世界第二高楼为上海中心大厦。

据了解，Merdeka 118是一座大型综合体，地上118层，地下5层，总面积673862平方米。该建筑设有办公室、豪华酒店和购物中心。值得注意的是，它在顶层设有观景台，可欣赏城市全景，预计将成为世界著名的景点。

Merdeka 118高耸入云的塔尖和由多面菱形勾勒的立面塑造了大厦独特的建筑造型。

项目设计灵感源自于1957年，马来西亚第一任总理在默迪卡体育场宣布国家独立时，将手臂高高举起的姿势。在马来语中，“默迪卡”恰为“独立”之意。

Merdeka 118的建造采用了诸多复杂的科技，包括160米的尖塔和高压混凝土泵送。三星物产在500米的高度，采用“顶升”方式安装塔尖，无需使用塔式起重机，而是使用液压千斤顶将其顶起。

该项目还应用高压泵送技术将高强度混凝土输送到高处，并使用GPS进行实时测量。该建筑使用的钢筋总长度约为4万公里，足以绕地球一圈。

家族设计新演绎：三星Galaxy S24 FE机模泄露，独特背摄风格抢眼

7月9日消息，据内部人士最新披露，一组引人注目的三星Galaxy S24 FE手机铝制模型图在网络上流传开来。

从泄露的图片中可以看出，三星放弃了圆边设计，转而采用了类似今年 S24 系列的方形设计，这一转变赋予了 Galaxy S24 FE 更现代、更流线型的外观。

手机背面简洁明了，配备了三镜头摄像头和手电筒。这种简约的设计方式彰显了三星对美学和功能的双重关注。

Galaxy S24 FE 机模正面边框相当厚，底部的下巴较厚，这款手机的前置摄像头采用打孔设计，屏幕上方是一个耳机扬声器。

该机颜色方面有黑色、灰色、浅蓝色、浅绿色和黄色五种颜色，与前代 Galaxy S23 FE 相比，三星新机减少了边框厚度。

Galaxy S24 FE 的机身尺寸为 162.06 x 77.36 x 8.05 毫米，而 Galaxy S23 FE 的尺寸为 158 x 76.5 x 8.2 毫米。与之带来便是更大的屏幕，Galaxy S24 FE 对角线尺寸为 6.65 英寸（相比之下，Galaxy S23 FE 为 6.4 英寸）。

Galaxy S24 FE 在 Geekbench 数据库中被发现搭载了 Exynos 2400 芯片组和 8GB 内存，不过三星也可能会推出 12GB 版本。

倒计时开启：三星Galaxy Z Flip6宣传图提前泄露，7月10日新品发布在即

7月3日消息，权威消息人士透过社交媒体平台披露了一组引人瞩目的图片，首次曝光了即将登场的三星Galaxy Z Flip6手机外观设计。

根据分享的宣传照，这款备受期待的折叠屏新机呈现出迷人的蓝色调，其独特之处在于外屏巧妙地融入了“文件夹”式的视觉元素，而相机模块则以醒目的蓝色圆环加以点缀，与四周深邃的黑色边框形成鲜明对比，彰显出时尚与科技的完美融合。

三星官方已经确认将于 7 月 10 日在巴黎举办 Galaxy Unpacked 新品发布会，预估将会发布 Galaxy Z Fold 6 和 Z Flip 6 两款折叠屏手机。

附上三星 Galaxy Z Flip6 手机曝料规格信息如下：

高通骁龙 8 Gen 3 for Galaxy

6.7 英寸 120Hz FHD+ 屏幕

35W 充电（这个存在疑问），4000mAh 容量电池

5000 万像素 F / 1.8 主摄 +1200 万像素 F / 2.2 超广角

1000 万像素 F / 2.2 前置摄像头

12GB 内存

256GB / 512GB 存储

165x71.7x7.4mm

三星HBM内存芯片赢得英伟达青睐，大规模量产在即，共绘高性能计算新蓝图

7月4日消息，三星电子在HBM技术领域取得重大突破，其HBM3e高带宽内存在经历一系列严谨评估后，正式获得英伟达的质量认可。这一里程碑式的成就，为三星打开了大规模制造HBM内存芯片的大门，也为与英伟达的深度合作奠定了坚实基础。

三星电子最近收到了来自英伟达的 HBM3e 质量测试 PRA（产品准备批准）通知。这是三星应英伟达要求，派遣负责 HBM 内存开发的高管前往美国一个多月后取得的成果。

据此前报道，今年 3 月，英伟达 CEO 黄仁勋表示已经开始验证三星的 HBM 内存芯片。5 月有消息称三星 HBM 内存芯片因发热和功耗问题未通过英伟达测试。黄仁勋在 2024 台北国际电脑展上，表示仍在认证三星公司的 HBM 内存，否认三星 HBM 未通过任何英伟达测试。

外媒称，三星迫切需要向英伟达供应 HBM，通过英伟达测试意味着从下半年开始，HBM 的业绩可能实现“飞跃”。受此消息影响，三星电子股价 7 月 4 日上涨 3.6%，达到 4 月 12 日以来的最高点；SK 海力士（英伟达 HBM 内存的主要供应商之一）股价下跌 4.7%，创 6 月 24 日以来最大跌幅。