联发科揭晓Helio G100芯片：2.2GHz八核动力，2亿像素摄像头适配

8月8日消息，联发科骄傲地推出了其最新的曦力（Helio）G100芯片，彰显了其在移动处理器领域的持续创新力。

据悉，首款搭载Helio G100芯片的手机——传音Tecno Camon 30S Pro已在8天前正式上市，这意味着消费者现已能够亲身体验到这款新芯片带来的高性能与能效优化，进一步推动中端智能手机市场的竞争与发展。

根据联发科公布的规格参数，Helio G100 芯片在 CPU、GPU 等方面和 G99 几乎相同，最主要的变化在于支持最高 2 亿像素的主摄（G99 最高支持 1 亿像素）。

Helio G100 芯片采用台积电 6nm（N6）工艺，采用 8 核异构设计，拥有 2 个最高频率 2.2 GHz 的 Cortex-A76 核心以及 6 个最高频率 2.0 GHz 的 Cortex-A55 核心。

Helio G100 芯片支持 LPDDR4X 内存、UFS 2.2 存储、4G 连接、Wi-Fi 5 和蓝牙 5.2。

相机功能包括：3 倍 ISP、AI 人脸检测、HW 深度引擎、AINR、单摄像头 / 双摄像头虚化、硬件扭曲引擎、滚动快门补偿引擎、MEMA 3DNR 和多帧降噪。

该芯片组支持最大刷新率为 120Hz 的 FHD+ 显示屏，搭配 Mali G57 MC2 GPU，支持 30fps 的 2K 视频录制、FHD @ 60fps 和 HD@120fps。

该芯片组还引入了电梯模式（Elevator Mode），用户从隧道或电梯等没有覆盖网络的场景下出来，能迅速恢复蜂窝网络连接，支持 VoLTE 和 ViLTE 双 4G SIM 卡。

联发科5G芯片2024Q1出货量破纪录，5300万颗领跑市场，同比增长超5成

7月12日消息，市场研究机构Omdia在2024年7月8日公布的数据指出，联发科(MediaTek)在5G智能手机芯片市场上的表现亮眼。

2024年第1季度，联发科的5G芯片出货量达到了5300万颗，这一数字相较于2023年同期的3470万颗有显著增长，同比增长率高达52.7%。

报道称高通骁龙芯片 2024 年第 1 季度出货量为 4830 万颗，相比较 2023 年第 1 季度（4720 万颗）保持平稳，同比增长 2.3%。

报告称联发科在 5G 智能手机市场的份额从 23 年第一季度的 22.8% 上升到 24 年第一季度的 29.2%，而同期高通骁龙的份额从 31.2% 下降到 26.5%。

Omdia 认为联发科之所以能在 5G 智能手机市场超越骁龙，主要是因为配备 5G 芯片组的价格低于 250 美元的手机越来越多，而联发科在这一细分市场占据主导地位。

图 2 显示，250 美元（当前约 1817 元人民币）以下的 5G 智能手机出货量激增 62%，从 23 年第 1 季度的 3870 万部增至 24 年第 1 季度的 6280 万部。

这对联发科尤其有利，因为在这个价格区间，联发科是 5G 手机的首选，而骁龙在中端 5G 手机中处于领先地位，苹果则在高端市场占据主导地位。

包括 Exynos、谷歌 Tensor、麒麟和紫光展锐等芯片在内，合计占出货量的 17%。由于华为 Mate 60 Pro 和 Nova 12 系列的高出货，麒麟芯片市场份额进一步增长。