三星创新突破：HPB冷却技术或将首秀Exynos 2500移动处理器

近日消息，三星电子的AVP（Advanced Packaging Ventures）先进封装业务团队正致力于一项名为FOWLP-HPB（Fan-Out Wafer Level Packaging with High Power Budget）的技术开发，计划在今年的第四季度完成针对移动处理器的这项封装技术的开发及量产准备工作。

随着端侧生成式 AI 需求的提升，如何解决影响移动处理器性能释放的过热已成为一项重要课题。

三星电子在 Exynos 2400 上导入了 FOWLP 扇出型晶圆级封装技术，处理器散热能力提升了 23%。业内人士预计，FOWLP-HPB 也将率先用于三星电子自家 Exynos 2500 处理器上。

HPB 全称 Heat Path Block，是一种已被用于服务器和 PC 的散热技术。由于手机厚度较薄，HPB 此前一直未在移动 SoC 上得到应用。

与覆盖移动处理器和周边区域的 VC 均热板散热不同，HPB 专注提升处理器的散热能力。其位于移动 SoC 顶部，内存将安装在 HPB 旁边。

韩媒还提到，三星电子明年将在 FOWLP-HPB 的基础上进一步开发，目标 2025 年四季度推出支持多芯片和 HPB 的新型 FOWLP-SiP（System-in-Package，系统级封装）技术。

三星电子还将通过改变封装材料（如底部填充物）的方式改善移动处理器的散热表现。

三星10.7Gbps LPDDR5X：刷新业界纪录，助力联发科天玑9400平台性能飞跃

7月16日消息，在今年4月，三星电子宣布了一个重大的技术突破，即成功开发出其首款10.7Gbps速率的LPDDR5X DRAM内存芯片，并计划在下半年开始量产。

这一成就标志着三星在内存技术上的领先地位，因为目前市面上其他厂商的LPDDR5X DRAM内存的最高速率仅能达到9.6Gbps。

三星电子刚刚宣布已成功完成业界最快的 10.7Gbps LPDDR5X DRAM 方案验证，可用于联发科将于今年下半年推出的下一代天玑 9400 旗舰平台。

据介绍，此次验证使用的 16GB LPDDR5X 内存封装速度达到了 10.7Gbps，与上一代产品相比功耗降低了 25% 以上，同时性能还有所提高，这将为移动设备带来更长的续航时间，并进一步强化本地 AI 性能，从而加快诸如语音转文本等 AI 功能的运算速度，而无需服务器或云端接入。

三星表示，这款 10.7Gbps LPDDR5X 内存基于 12nm 级工艺技术，相较上代产品性能提高 25% 以上，容量提高 30% 以上。该内存还将移动 DRAM 的单封装容量扩充至 32GB，满足端侧 AI 应用对高性能大容量内存的需求。

三星电子工会决意无限期停工：虽近年薪资已增29%，仍求更高待遇

7月12日消息，三星电子的最大工会组织——全国三星电子工会（National Samsung Electronics Union，简称NSEU）宣布，鉴于管理层未展现出足够的谈判诚意，决定将原定为期三天的罢工行动无限期延长。

在罢工前，三星已经和工会开展了10多次谈判，工会要求涨薪 6.5%，并按公司收入灵活发放奖金，增加休假，而三星只愿意涨 5.1%。

在过去2020-2023年的四年中，三星电子已经累计为员工涨薪了28.9%，若按照今年5.1%的涨幅计算，从2020年至今，三星电子将为员工累计普涨薪水超过三分之一。

然而，员工们对于管理层去年获得的大笔奖金表示不满，认为在公司利润不佳的情况下，管理层仍享有高额奖金是不合理的。

工会表示，目前已有6500名员工参与了罢工，影响了生产，不过三星电子对此表示否认，并声称将确保生产线不受影响，同时承诺与工会进行诚信谈判。

这场罢工是三星电子历史上最大规模的有组织劳工行动，可能会对公司的正常运营和全球芯片供应链产生连锁反应。

三星电子在全球芯片市场中占据重要地位，罢工可能导致全球智能设备市场面临组件短缺的风险。