AMD被曝10月将推两款Ryzen AI PRO 300商用处理器，锐龙7型号在列

近日有消息指出，X 平台的消息人士 Hoang Anh Phu 于近日透露：AMD 计划在今年四月发布锐龙 PRO 8000 系列的六个月之后，也就是十月份，推出新一代的商用移动端处理器。

两颗 CPU 将分别命名为 Ryzen AI 9 HX PRO 370 和 Ryzen AI 7 PRO 360，这一命名格式在报道中也有提到。从时间上来看，这两款产品预计均基于 Strix Point 芯片。

AMD 于 2024 年台北国际电脑展上推出了基于 Strix Point 的消费级 Ryzen AI 300 处理器，包含一颗 4+8 核型号和一颗 4+6 核型号，均隶属锐龙 9 级别。

Ryzen AI 7 PRO 360 有望成为首款锐龙 7 级别的 Strix Point 处理器。

不过，AMD 的五月发货清单中曾提到，商用 Ryzen AI 7 PRO 处理器将是 12 (4+8) 核设计。而在消费级中，4+6 核心规模仍可被算作锐龙 9。

考虑到目前距正式发布尚有半年，AMD 仍有时间对 Ryzen AI PRO 300 系列处理器的 SKU 规划和命名方案进行调整。

AMD锐龙9 9900X处理器Cinebench R23跑分出炉：多核性能跃升18%

近日消息，有关 AMD 锐龙 9 9900X 处理器在 Cinebench R23 测试中的多核性能跑分被多家科技媒体披露。根据报道，这款处理器在默认设置下的多核跑分达到了约 33000 分，相比于前代产品 7900X，性能提升了大约 18%。

这一成绩再次彰显了 AMD 在高性能处理器领域的技术实力，特别是在多线程处理方面，锐龙 9 9900X 展现出了令人印象深刻的性能提升。

注：锐龙 9 9900X 处理器采用 Zen 5 架构，拥有 12 核 24 线程、64MB L3 缓存，基础频率 4.4GHz、最高加速频率 5.6GHz，TDP 为 120W。

据介绍，下列测试在高端 X670E 主板上，使用零售版 9900X 处理器与 AGESA 1.2.0.0 BIOS 测试得出：

默认 TDP（120W）：Cinebench R23 多核约 33000 分，相比前代 7900X 提升约 14%

开启 PBO（约 170W）：Cinebench R23 多核约 34500 分，相比前代 7900X 提升约 18%

AMD下一代Zen 6处理器瞄准2025年：携手台积电N3E工艺开启新篇章

7月5日消息，全球知名的半导体巨头AMD正紧锣密鼓地筹备其下一代Zen 6架构处理器的发布事宜，预计这一里程碑式的芯片将在2025年的第二季度面世。

消息源今年 4 月表示 Zen 6 架构处理器包含标准版、Dense Classic 版和 Client Dense 版，核心配置方面有 8 核（Zen 6）、16 核（Zen 6c）和 32 核（Zen 6c Extended）三种。

消息源还表示 AMD 针对消费级市场，将 Zen 6 细分为 3 个大类，附上列表如下：

高端笔记本电脑版本（如 Medusa Point）

AM5 平台版本（如 Medusa Ridge）

同时适用于游戏笔记本电脑和台式机的版本（如 Medusa Halo）

AMD 公司在 2024 台北国际电脑展上发布了 Strix Point，该产品采用了 Zen 5 系列和 RDNA 3.5 架构的组合，不过最新消息称 AMD 调整了 3nm 生产计划，Strix Point 的发售日期延后了 2 个季度，甚至可能已经被取消。