AMD Granite Ridge与Strix Point Zen 5：芯片尺寸与晶体管数量首次披露

7月17日消息，来自德国的专业手机媒体在最新发布的文章中，首次披露了AMD旗下两款备受瞩目的处理器——锐龙9000系列“Granite Ridge”与锐龙AI300系列“Strix Point”的详细规格参数。这两款处理器在尺寸设计与晶体管密度上实现了突破性进展，为高性能计算领域带来了全新的可能。

AMD 锐龙 AI 300 系列“Strix Point”处理器

工艺

锐龙 AI 300 系列“Strix Point”处理器采用单体（monolithic）架构，已经确认采用台积电 N4P 代工节点（4 纳米）制造。

作为对比，AMD 公司上一代“Phoenix”和“Hawk Point”处理器所采用的 N4 节点，因此工艺方面有所升级。

面积

“Strix Point”处理器的面积为 232.5 平方毫米，比“Phoenix”和“Hawk Point”（178 平方毫米）增加了 30.6%。

芯片面积增加的主要原因，CPU 内核从 8 个增加到 12 个，iGPU 计算单元从 12 个增加到 16 个，而且 NPU 也增大了，此外还配备了更大的 24 MB CPU L3 高速缓存等等。

AMD 锐龙 9000 系列“Granite Ridge”处理器

工艺

AMD 锐龙 9000 系列“Granite Ridge”处理器和锐龙 7000 系列“Raphael”类似，采用芯粒（chiplet）设计，其 client I / O Die（cIOD）采用 6nm 工艺。

尺寸

该处理器尺寸为 122 平方毫米，内置 34 亿个晶体管。

作为对比，AMD 锐龙 5000 系列“Vermeer”处理器、AMD 锐龙 3000 系列“Matisse”处理器的 cIOD 均采用格芯（Global Foundries）的 12 纳米工艺，尺寸为 125 平方毫米，晶体管数量为 20.9 亿个。

晶体管数量增加的主要原因是 Socket AM5 cIOD 配备了小型 iGPU 核显，它可能只有一个工作组处理器（2 CU），但却配备了与 APU iGPU 相同的显示引擎和媒体引擎。

CCD

工艺

报道称 8 核心 Zen 5 CCD（core complex die）代号为“Eldora”，采用 4 纳米晶圆代工节点。

HardwareLuxx.de 的报道称这是与“Strix Point”相同的 N4P 节点，不过另一家媒体 TechPowerUp 听到其他几个可靠的消息来源，称将采用更先进的 N4X 节点，会带来更高的频率。

晶体管数量

Zen 5 CCD 的晶体管数量为 83.15 亿个，相比较“Durango”（65 亿个）增加了 27.9%，注：Durango 是 Zen 4 的 8 核 CCD，用于“Raphael”处理器。

尺寸

报道称 Zen 5 CCD 的面积为 70.6 平方毫米，而 Zen 4 CCD 的面积为 71 平方毫米，面积还降低了 0.5%。

因此 Ryzen 9 9950X 处理器的晶体管总数达到了 200.3 亿个，而单晶体管 Ryzen 7 9700X 的晶体管总数为 117.15 亿个。

AMD揭秘“Strix Halo”Zen 5 APU：RDNA 3.5图形核心，307平方毫米Die尺寸

8月1日消息，一位消息人士通过推特平台公开了AMD即将推出的“Strix Halo”Zen 5 APU的细节。据悉，这款APU集成的RDNA 3.5图形处理单元（GPU）Die尺寸达到了307平方毫米，此信息引发了科技爱好者与行业内的广泛关注。

此番升级不仅预示着AMD在整合型处理器的图形处理能力上迈出重要一步，还可能带来显著的性能提升与能效优化，为用户带来更佳的计算与游戏体验。

根据曝光的信息，AMD “Strix Halo” Zen 5 APU 采用 FP11 封装，封装面积为 37.5*45 毫米，和 LGA-1700 插槽面板相同。

信息图显示最大的一块 Die 为图形模块，采用 RDNA 3.5 图形技术，面积至少为 307 平方毫米，而较小的 Die 为 2 个 CCD（每个提供 8 个 Zen 5 核心），尺寸为 66.3 平方毫米。

该图透露了 AMD “Strix Halo” Zen 5 APU 的热设计数据，包括 55W、85W 和 120W（不含内存功耗）。AMD 估算 32GB 系统的内存功耗为 9W，128GB 系统的功耗为 13W。

AMD Ryzen AI 9 HX 370 APU性能大揭秘：多核性能较锐龙9 8945HS显著提升44%

7月19日消息，AMD Ryzen AI 9 HX 370处理器目前荣登Strix APU性能之巅，最新披露的CineBench R跑分结果显示，与Meteor Lake和Hawk Point相比，在多线程处理上实现了显著的性能飞跃，再次彰显了AMD在处理器技术领域的领先地位。

AMD Ryzen AI 9 HX 370 简介

AMD 公司已经发布 AMD Ryzen AI 9 HX 370，属于 Ryzen AI 300 “Strix Point”系列，拥有 12 核 24 线程芯片，采用 4 Zen 5 和 8 Zen 5C 配置。

注：这款芯片的运行频率最高 5.1 GHz，提供 36 MB 缓存（24 MB L3 + 12 MB L2），Radeon 890M iGPU 具有 16 个计算单元或 1024 个内核。

相比较上一代旗舰产品 Ryzen 9 8945HS，内核 / 线程数增加了 50%，计算单元增加了 33.3%，NPU 性能提高了 3.12 倍。

CineBench R23 跑分数据

消息源 HXL（@9550pro）分享了相关数据，但是没有提及功率限制、TDP 以及使用的笔记本电脑。

在性能方面，AMD Ryzen AI 9 HX 370 "Strix"APU 在多核测试中获得了 23302 分，在单核测试中获得了 2010 分。

在多核测试中，Strix APU 比 Hawk Point 旗舰版（8945HS）高出 44%，比 Meteor Lake 旗舰版（185H）高出 38%。

单核成绩也比 AMD Hawk Point 提升了 14%，比 Meteor Lake CPU 提升了 9%。

AMD Ryzen AI 7 PRO 160：4.2GHz疾速核芯，8核混动设计跑分惊艳首秀

7月5日消息，在近期闭幕的2024台北国际电脑展上，AMD除了展示了备受瞩目的Ryzen AI 9 HX 370及Ryzen AI 9 365两款顶级处理器外，一款未曾在展会中公开提及的新型号——Ryzen AI 7 PRO 160，如今意外地出现在了GeekBench的性能测试数据库中，引起了业界的广泛关注。

根据跑分库信息，该处理器在 6.3.0 版本中单核成绩为 2514 分，多核成绩为 11772 分。

根据页面信息，AMD Ryzen AI 7 PRO 160 的主频为 4.2GHz，且后端代码显示该跑分是在未限速情况下测试得出的。AMD Ryzen AI 7 PRO 160 为 8 核处理器，采用 3+5 集群，表明混合使用 Zen 5 和 Zen 5c 核心。