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意法半导体携手高通，共筑无线物联网新篇章：首批新品预定明年首季面市
时间：2024-12-04 04:03:37
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10月10日消息，意法半导体携手高通技术国际有限公司，共同宣布了一项全新战略合作，旨在推动边缘人工智能技术在工业及消费级物联网领域的革新应用。
此次强强联合，双方将集中资源与专长，致力于创造下一代物联网解决方案，赋能更智能、高效且连接紧密的边缘设备，重塑未来工业与消费者市场的智能化版图。
意法半导体将推出内置高通科技的 Wi-Fi / 蓝牙 / Thread 多协议 SoC 产品组合的独立模块，可与任何 STM32 通用微控制器产品进行系统级集成。此次合作开发的首批产品预计将于 2025 年第一季度向 OEM 厂商供货，随后将扩大供货范围。
未来，双方还计划推出更多 Wi-Fi / 蓝牙 / Thread 组合 SoC 产品，并逐步扩展到工业物联网的蜂窝连接领域。
意法半导体今年第二季度净营收总计 32.3 亿美元（当前约 228.7 亿元人民币），同比下降 25.3%。OEM 和代理两个渠道的净销售收入同比分别降低 14.9% 和 43.7%。净营收环比降低 6.7%。该季度毛利润总计 13 亿美元（当前约 92.05 亿元人民币），同比下降 38.9%。毛利率为 40.1%。
高通正式发布骁龙6 Gen 3处理器：采用三星4nm工艺，CPU主频高达2.4GHz
近日消息，高通公司宣布推出其第三代骁龙6 Gen处理器，该处理器采用了先进的三星4纳米制造工艺，标志着移动计算性能与能效比的又一重大提升。
骁龙 6 Gen 3 代号 SM6475-AB，CPU 为 4×2.40GHz Cortex A78+4×1.80GHz Cortex A55，GPU 为 Adreno 710。
高通称与骁龙 6 Gen 1 相比，骁龙 6 Gen 3 的 CPU 性能提升 10%、GPU 性能提升超 30%、AI 性能提升超 20%。
作为参考，骁龙 6 Gen 1 的 Geekbench 6 单多核分数分别为 930、2751，3DMark Wildlife Extreme 分数为 613。
骁龙 6 Gen 3 支持 Wi-Fi 6E ，速度可达 2.9 Gbps；支持蓝牙 5.2、UFS 3.1、USB 3.1。
将关注后续使用骁龙 6 Gen 3 处理器的新机，预计将用于一些中低端机型。