荣耀疑似搭载骁龙8 Gen 4新机型曝光：采用1.5K分辨率屏幕与硅电池技术，Magic7或将登场

7月19日消息，一位知名博主披露了疑似搭载下一代旗舰处理器骁龙8 Gen 4的智能手机部分配置信息，根据以往型号命名惯例，这款设备很可能就是Magic7标准版，预示着性能与技术创新的又一力作即将面世。

该博主透露，这款新机搭载定制高规格 1.5K 显示屏以及超大硅电池，现阶段工程机影像系统是 50Mp+50Mp+50Mp，主摄测试 OV50H，潜望镜测试 IMX882。

小伙伴应该都非常熟悉豪威 OV50H 传感器了，尺寸 1/1.3 英寸，拥有 5000 万像素，单像素尺寸 1.2μm，曾被用于小米 14 系列、iQOO12 系列、荣耀 Magic6 系列和魅族 21 Pro 后置主摄。

索尼 IMX882 传感器尺寸为 1/1.953 英寸，据此前报道 OPPO Find X8 / Pro 、一加 13 等手机也将在 3 倍潜望长焦上采用这颗传感器。

高通此前已宣布，骁龙峰会 2024 将于 10 月 21 日~10 月 23 日在夏威夷毛伊岛举行，届时有望骁龙 8 Gen 4 旗舰处理器。

荣耀MagicBook Art 14率先采用鲁班架构：超轻材料使结构减重30%

7月5日消息，荣耀在风景秀丽的青海湖畔举行了一场轻薄技术沟通会，会上详细介绍了其轻薄旗舰产品线背后的核心创新——荣耀鲁班架构。

在沟通会上，荣耀表示，以手机思路做 PC，从折叠手机到 PC，共同挑战轻薄新高度。荣耀将折叠手机的轻薄创新技术赋能到旗舰笔记本上，折叠旗舰荣耀 Magic V3 与荣耀 MagicBook Art 14 同样搭载鲁班架构。

其中，荣耀 MagicBook Art 14 采用鲁班架构的航天级超轻材料、仿生学设计的超强机身、创新异构电池和榫卯式一体设计，打造了全球最轻薄的 AI PC。为了不断突破超轻薄产品设计的极限，荣耀的研发团队历时多年，针对材料选择与结构堆叠等关键技术进行了深入研究与技术攻关，具体来说，利用航天级超轻材料实现结构减重 30%，仿生超强机身实现了结构减重 12%，而创新异构电池则提升了 30% 的空间利用率，榫卯式一体设计更是提高了 13% 的空间利用率。

在 MWC2024 上海展期间，荣耀 CEO 赵明曾提前透露过这款产品，称荣耀接下来会推出一款全新 AI PC，会有更多颠覆性的功能。据悉，荣耀 MagicBook Art 14 在内部被称为“荣耀小镁本”，代表了荣耀对极致美学的不懈追求。

根据此前的爆料，荣耀 MagicBook Art 14 的屏幕还将支持 4320Hz 护眼屏，提供“夏日橄榄”和“日出印象”两种配色可选。其中，夏日橄榄整体呈深绿色，日出印象呈蓝粉渐变色。接口配置方面也是相当丰富，在轻薄机身下又能满足用户日常使用需求，提供 Ultra7、Ultra5 两款处理可选。

荣耀手表gs3防水性能及其技术解析

荣耀手表GS3是一款备受瞩目的智能手表，拥有出色的防水性能。在许多情况下，如洗手、健身或下雨天穿越街道，防水性能对于一款手表来说至关重要。那么荣耀手表gs3防水性能怎么样？下面一起来看看吧！

荣耀手表gs3防水性能

荣耀GS3手表支持防水，可以佩带游泳及一般生活防水。

荣耀手表GS3防水级别

防护等级为5ATM，5ATM是游泳防水型。

荣耀重塑折叠美学！Magic V3 / Vs3手机首发，创9.2mm轻薄奇迹，售价8999/6999元起

7月12日消息，荣耀在今日的发布会上推出了其最新力作——Magic V3折叠屏手机，这款手机以其前所未有的轻薄设计重新定义了行业标准。

Magic V3提供了四款时尚配色供消费者选择，折叠状态下的厚度仅9.2mm，而展开后的厚度更是惊人的4.35mm，整机重量控制在了226g，成功打造了内折手机领域的新轻薄纪录。

该手机的镜头采用穹顶八边设计，后盖可选祁连雪、丝路敦煌、苔原绿、绒黑色 4 款配色。

荣耀 Magic V3 号称“业界首创”航天特种纤维机身，将强度 5800MPa 的“纤维之王”应用到荣耀 Magic V3 绒黑色版本上，借助第二代荣耀盾构钢打造“迄今为止最薄”的折叠铰链，仅有 2.84mm 厚，可实现 50 万次折叠。

为进一步提升屏幕可靠性，荣耀 Magic V3 内屏搭载荣耀金刚柔性装甲，外屏搭载荣耀金刚巨犀玻璃，通过了 SGS 金标五星认证。荣耀 Magic V3 支持 IPX8 防水等级，成为“唯一通过 2.5 米防水认证的折叠屏手机”，屏幕还支持湿手触控。

荣耀 Magic V3 首发第三代青海湖电池，硅含量突破 10%，电池容量提升至 5150mAh，电池的平均厚度 2.6mm，配合自研的能效增强芯片 HONOR E1 和荣耀都江堰电源管理系统，能效管理精度号称提升 3 倍。

荣耀 Magic V3 支持 66W 有线快充和 50W 无线快充，也号称是目前轻薄折叠手机中首款支持无线充电的产品。

荣耀Magic V3 搭载第三代骁龙 8 旗舰芯片，并采用纯钛散热 VC；还支持双卫星通信，可实现双向语音通话和双向短信收发，通过端侧 AI 对通信系统的使能，结合自研射频增强芯片 C1+，在天线体积降低 34% 的基础上，智慧扩展天线的信号发射区域，让天线性能提升 41%。

荣耀 Magic V3 率先发布双卫星版，这也是安卓手机首次支持双卫星通信。与此同时，荣耀联合高德地图，推出无网环境卫星直连高德，该功能计划于 8 月底上线。

影像方面，荣耀 Magic V3 搭载 5000 万潜望长焦主摄、4000 万广角微距主摄、5000 万荣耀鹰眼主摄搭载 SMA 记忆金属马达，支持悬停自动抓拍。该机还有外屏前置 20MP、内屏前置 20MP 镜头。

屏幕方面，荣耀 Magic V3 搭载 6.43 英寸 2376×1060 京东方 OLED 外屏，1800nit 全屏激发亮度，5000nit 局部峰值亮度，屏幕比例 20:9，支持 1-120Hz 8T LTPO，4320Hz 高频 PWM 调光，支持 10.7 亿色、荣耀视力舒缓绿洲护眼、全屏 AOD 显示、荣耀金刚巨犀玻璃。

内屏参数上，该机搭载 7.92 英寸 2344×2156 京东方 OLED 内屏，1600nit 局部峰值亮度，屏幕比例 10:9，支持 1-120Hz LTPO 刷新率，3840Hz 高频 PWM 调光，支持 10.7 亿色、荣耀视力舒缓绿洲护眼、全屏 AOD 显示、荣耀金刚柔性装甲。

新机在系统功能上也有提升，包括：

荣耀任意门跨应用一步直达，左右“双开门”；

灵动胶囊，八大场景的适配覆盖；

获得折叠首款 SGS60 个月持久流畅认证；

AI 使能打造智慧互联新体验，首创 AI 对端降噪、双向清晰，AI 消除一键拯救废片；

全新荣耀平行空间支持双 SIM 卡分开绑定，分屏变两部手机；

系统级应用双开，多款应用适配，显示效率更高。

荣耀 Magic V3 定价 8999 元起，附价格如下：

12GB+256GB 售价 8999 元

16GB+512GB 售价 9999 元

16GB+1TB 售价 10999 元

荣耀 Magic Vs3 手机是 Magic V3 的小改款，搭载骁龙 8 Gen 2 处理器、8MP 潜望长焦，电池容量 5000mAh。

荣耀 Magic Vs3 定价 6999 元起：

12GB + 256GB 定价 6999 元

12GB + 512GB 定价 7699 元

16GB + 1TB 定价 8699 元