欧洲半导体行业协会敦促欧盟：加速“芯片法案2.0”立法进程，为产业注入强心剂

9月4日消息，欧洲半导体产业协会ESIA发声，敦促欧盟决策者采纳注重竞争力评估的精明政策方案，旨在削减政策矛盾与行政繁文缛节。协会强调，应加速推进“芯片法案2.0”的制定流程，以此为杠杆加速欧洲半导体市场的成长与创新步伐。

欧洲半导体产业协会成员包括博世、德国弗劳恩霍夫应用研究促进协会、imec、法国 CEA-Leti 实验室、恩智浦、意法半导体等重要半导体厂商和研究机构。

欧盟在 2023 年推出其“芯片法案”的 1.0 版本，目标到 2030 年将欧洲在全球芯片市场的份额提升至 20%。

该法案涉及 430 亿欧元（当前约 3381.61 亿元人民币）规模的补贴计划。然而，有望分得该法案最大一笔补贴的英特尔德国马格德堡晶圆厂项目迄今尚未获得欧盟层面的补贴批准，且自身也陷入困境。

ESIA 呼吁欧盟加速审理芯片法案资助计划和半导体相关欧洲共同利益重要项目 IPCEI，并在欧盟层面建立处理器和半导体技术联盟，此外还应设立专职协调半导体产业政策的“芯片特使”，实现政策的协调与连贯性。

关于半导体产业出口政策，ESIA 承认关键资产保护和经济安全的重要性，但认为需要基于支持和激励的更积极经济安全策略，而不是依赖于限制和保护措施的防御性方法。

对于半导体行业的环境保护问题，ESIA 认为欧盟需要避免限制尚未找到可行替代品的产业必需有害特种化学品，同时对替代特种化学品的开发建立快速通道。

同时 ESIA 呼吁欧盟政策制定者重新评估半导体循环利用监管措施，因为芯片体积较小、珍贵原材料稀少而分散、拆卸复杂，难以大规模重新使用、回收或修复。

而在半导体行业人力资源问题上，ESIA 表示欧洲未来几年落成的半导体生产基地就需要 1 万~1.5 万名技术工人；而到 2030 年，更广泛的欧洲半导体生态系统人才缺口将达 35 万人。

因此欧盟需要建设全面的半导体人才教育培养体系，增加学生对技术和工业的早期接触。

2024年7月全球半导体市场报告：销售额达513.2亿美元，环比上升2.7%，同比增长18.7%

9月4日消息，美国半导体行业协会（SIA）依据世界半导体贸易统计组织（WSTS）的报告指出，2024年7月份全球半导体市场的销售额达到了513.2亿美元（折合人民币约为3653.82亿元），相较于去年同期显著增长了18.7%，并且较上个月实现了2.7%的增长率。这一积极趋势凸显了全球半导体行业的持续复苏与需求的稳健增长态势。

从数据来看，美洲 2024 年 7 月半导体销售额较去年同期迅猛增长，而欧洲和日本半导体销售额均出现同比下滑，其中欧洲成为唯一一个同时出现环比衰退的地区。

SIA 总裁兼首席执行官 John Neuffer 表示：

7 月份，全球半导体市场同比继续大幅增长，月度销售额连续第四个月增长。美洲市场 7 月份的增长尤为强劲，销售额同比增长 40.1%。

此外在连续三月销售额数据方面，美洲市场实现 18.0% 增长，而欧洲再次成为唯一下滑的区域，降幅为 2.4%。

全球半导体厂商2023年TOP25排名公布：总收入5168.27亿美元

近日，半导体调研机构公布了2023年全球头部25家半导体企业的排行榜，需要注意的是，其实很多企业还没有公布2023年第四季度业绩，因此本次排行是预估数值，后期可能会有变化。

2023年，TOP25半导体企业的名字没有变，总收入5168.27亿美元，同比下降11％，其中前十名总收入3577.77亿美元，同比下降9％。

台积电以688.52亿美元高居第一，Intel 514.01亿美元次之，但分别下跌了9％、16％。

NVIDIA是最闪亮的明星，AI浪潮下收入直接翻倍来到495.65亿美元，排名从第八飙升到第三位。

三星去年排名第一，但今年收入暴跌37％只剩下483.04亿美元，屈居第四。

之后分别是：高通、博通、SK海力士、AMD、英飞凌、意法半导体、德州仪器、苹果、美光、联发科、恩智浦半导体(NXP)、ADI、索尼、瑞萨、微芯、安森美、格芯联电、铠侠、中芯国际、西部数据。

榜上企业中，只有七家实现了正增长，其中NVIDIA达到了惊人的102％，其他都未超过10％。

按照地域划分，美国13家占了整整一半，中国台湾、日本、欧洲都是3家，韩国2家，中国大陆只有1家——中芯国际62.96亿美元排名第24，比上年升高一位。

国星光电稳步推进半导体业务 扩大领先优势

12 月 5 日国星光电消息，为了推动发展半导体业务。国星光电今天官宣，公司 11 月 29 日发布《关于收购广东风华芯电科技股份有限公司股权暨关联交易的进展公告》，风华芯电工商变更登记手续已于近日完成，并取得广州市市场监督管理局颁发的营业执照。

国星光电指出，公司目前持有芯电 99.87695% 股权，这将有助于国星光电快速切入化合物半导体封测环节，实现半导体领域补链强链。

国星光电称第三代半导体是公司前瞻布局的重要方向之一。为加速推进第三代半导体产业化发展，公司已成功推出三大类产品线；国星光电全资子公司国星半导体则是公司布局上游外延芯片的主要抓手。

据介绍，国星光电可在 LED 半导体芯片及封装领域的技术研发能力和市场开拓能力助推芯电快速发展。同时，利用芯电在半导体封测领域的技术与市场优势，国星光电可进一步拓展第三代半导体的业务范围。

芯电主要从事半导体分立器件和集成电路的封装测试业务。经营布局方面，芯电采用标准化和定制化服务相结合的经营模式，可为市场提供包括 TO、SOT、SOD、SOP、QFN / DFN 在内的 5 大封装系列分立器件及集成电路产品。应用领域方面，芯电的产品广泛涵盖计算机类、通讯电信类、消费电子类、工业自动化系统、汽车电子类等领域。目前，芯电已与多家国内外知名厂商建立了友好的合作关系。